TY  - JOUR

T1  - Hybrid additive manufacturing of 3D electronic systems

JO  - Journal of Micromechanics and Microengineering

PY  - 2016/08/23

AU  - Li J

AU  - Wasley T

AU  - Nguyen TT

AU  - Ta VD

AU  - Shephard JD

AU  - Stringer J

AU  - Smith P

AU  - Esenturk E

AU  - Connaughton C

AU  - Kay R

ED  - 

DO  - DOI: 10.1088/0960-1317/26/10/105005

PB  - IOP Publishing

VL  - 26

IS  - 10

SP  - 105005

EP  - 105005

Y2  - 2024/09/19

ER  -